请选择 进入手机版 | 继续访问电脑版
设为首页收藏本站

房子SEO优化论坛

 找回密码
 立即注册

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
查看: 41|回复: 0

超兴胜回收手机IC,为什么比同行价高?

[复制链接]

2439

主题

2439

帖子

538

积分

版主

Rank: 7Rank: 7Rank: 7

积分
538
发表于 2019-7-30 11:08:31 | 显示全部楼层 |阅读模式
石家庄域名空间
  超兴胜回收手机ic,要比同行更高价,在了解回收ic之前首先我们需要对ic有一个认知,ic是一种集成电路,通过把成千上万的电阻、电容、二极管等元器件集合在一个几厘米的盒子里面,那么这个盒子就是ic的外壳。这一程序也是制作ic的最后一步也是非常重要的一步,下面小编带大家来了解一下手机ic的封装。


  告诉你什么是封装,“封装”IC 芯片的最终防护与统整
  经过漫长的流程,从设计到制造,终于获得一颗IC芯片。然而一颗芯片相当小且薄,如果不在外施加保护,会被轻易的刮伤损坏。此外,因为芯片的尺寸微小,如果不用一个较大尺寸的外壳,将不易以人工安置在电路板上。
  目前常见的封装有两种,一种是电动玩具内常见的,黑色长得像蜈蚣的 DIP 封装,另一为购买盒装 CPU 时常见的 BGA 封装。至于其他的封装法,还有早期 CPU 使用的 PGA(Pin Grid Arrayin Grid Array)或是 DIP 的改良版 QFP(塑料方形扁平封装)等。因为有太多种封装法,以下将对 DIP 以及 BGA 封装做介绍。
  传统封装,仍然占主导地位
  首先要介绍的是双排直立式封装(Dual Inline Package;DIP),从下图可以看到采用此封装的 IC 芯片在双排接脚下,看起来会像条黑色蜈蚣,让人印象深刻,此封装法为最早采用的 IC 封装技术,具有成本低廉的优势,适合小型且不需接太多线的芯片。但是,因为大多采用的是塑料,散热效果较差,无法满足现行高速芯片的要求。因此,使用此 封装的,大多是历久不衰的芯片,如下图中的 OP741,或是对运作速度没那么要求且芯片较小、接孔较少的 IC 芯片。


  ▲ 左图的 IC 芯片为 OP741,是常见的电压放大器。右图为它的剖面图,这个封装是以金线将芯片接到金属接脚(Leadframe)。(Source :左图 Wikipedia、右图 Wikipedia)
  至于球格阵列(Ball Grid Array,BGA)封装,和 DIP 相比封装体积较小,可轻易的放入体积较小的装置中。此外,因为接脚位在芯片下方,和 DIP 相比,可容纳更多的金属接脚相当适合需要较多接点的芯片。然而,采用这种封装法成本较高且连接的方法较复杂,因此大多用在高单价的产品上。


  ▲ 左图为采用 BGA 封装的芯片。右图为使用覆晶封装的BGA示意图。(Source:左图 Wikipedia)
  了解过封装,我们还要知道IC设计厂要从原先的单纯设计IC,变成了解并整合各个功能的IC,增加工程师的工作量。此外,也会遇到很多的状况,像是通讯芯片的高频讯号可能会影响其他功能的IC 等情形,众多繁琐工艺的IC价格当然不会低。超兴胜电子高价回收IC芯片、手机IC、电子IC等。
  深圳超兴胜电子专业从事各种回收电子,高价回收电子元器件,深圳回收IC,回收电子料、回收内存条、回收CPU、回收ic芯片、回收贴片电容、回收旧手机以及回收电子可与厂家签订长期合同,官网:http://www.szcxs666.com/

您需要登录后才可以回帖 登录 | 立即注册

本版积分规则

北京租车深圳装修装潢装饰设计公司酷牛装饰-专业的深圳别墅家庭办公室酒店厂房店铺店面装修装潢装饰设计公司

QQ|手机版|小黑屋|www.530281.com登陆网站 ( 冀ICP备13022201号 )  

GMT+8, 2020-9-29 19:29 , Processed in 0.121936 second(s), 27 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2013 超兴胜回收手机IC,为什么比同行价高?-广告区-www.530281.com登陆网站

快速回复 返回顶部 返回列表