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激光焊锡机选择性焊接的概念

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发表于 2019-2-19 11:46:23 | 显示全部楼层 |阅读模式
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  选择性焊接的工艺特点
  可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中 PCB 的下部完全浸入液态焊料中,而在选择性焊接中,仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于 PCB 本身就是一种不良的热传导介质,因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比,助焊剂仅涂覆在 PCB 下部的待焊接部位,而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法,彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。
  选择性焊接的流程
  典型的选择性焊接的工艺流程包括:助焊剂喷涂,PCB 预热、浸焊和拖焊。
  助焊剂涂布工艺
  在选择性焊接中,助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时,助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止 PCB 产生氧化。助焊剂喷涂由 X/Y机械手携带 PCB 通过助焊剂喷嘴上方,助焊剂喷涂到 PCB 待焊位置上,如图2。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊,最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm,所以喷涂沉积在PCB 上。
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