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激光焊锡机如何对BGA芯片植锡

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发表于 2018-11-30 11:04:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
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  激光焊锡机如何对BGA芯片植锡,植锡是一项精密的焊锡工艺,那么激光焊锡机是如何对bga芯片进行植锡的呢?,首先将产品以托盘方式自动进入焊接工位然后通过CCD识别定位,自动、精准、定量裁剪并提取锡线至焊接位置,自动激光焊接然后自动流进下一工位。



  植锡
  ① 做好准备工作。IC表面上的焊锡清除干净可在BGA IC表面加上适量的助焊膏,用电烙铁将IC上过大焊锡去除,然后把IC放入天那水中洗净,洗净后检查IC焊点是否光亮,如部份氧,需用电烙铁加助焊剂和焊锡,使之光亮,以便植锡。
  ② BGAIC的固定方法有多种,下面介绍两种实用方便的方法:贴标签纸固定法:将IC对准植锡板的孔,用标签贴纸将IC与植锡板贴牢,IC对准后,把植锡板用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡。
  在IC下面垫餐巾纸固定法:在IC下面垫几层纸巾,然后把植锡板孔与IC脚对准放上,用手或镊子按牢植锡板,然后刮锡浆。
  ③ 上锡浆。如果锡浆太稀,吹焊时就容易沸腾导致成球困难,因此锡浆越干越好,只要不是干得发硬成块即可,如果太稀,可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些
锡浆放在锡浆内盖上,让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上,用力往下刮,边刮边压,使锡浆均匀地填充植锡板的小孔中。
  ④ 热风枪风力调小至2档,晃动风嘴对着植锡板缓缓均匀加热,使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时,说明温度已经到位,这时应当抬高热风枪,避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾,导致植锡失败。严重的还会会IC过热损坏。
  如果吹焊成功,发现有些锡球大水不均匀,甚至个别没有上锡,可先用刮刀沿着植锡板表面将过大锡球的露出部份削平,再用刮起刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆,然后再用热风枪再吹一次即可。如果锡球大水还不均匀的话,重复上述操作直至理想状态。重植量,必须将植锡板清洗干将,擦干。取植锡板时,趁热用镊子尖在IC四个角向下压一下,这样就容易取下多呢。
  综上所述,我们已经了解到激光焊锡机如何对BGA芯片植锡流程和方法,芯片焊锡是一项非常精密的作业,一个步骤稍有不慎就会伤害到芯片部件。尽量采用全封闭结构,加工无污染,操作使用安全的植锡机。
  深圳艾贝特电子从事激光焊锡机、全自动激光焊锡生产、销售一体激光焊锡机厂家,供应VCM马达激光焊锡机、CCM模组摄像头激光焊锡机、保险丝自动焊锡机。深圳艾贝特电子官网:http://www.anewbest.com/

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